根據研究報告，隨著移動設備的快速增長，可穿戴設備的流行以及物聯網的出現，對傳感器的需求將會越來越大，甚至達到上萬億個。為了充分發揮這些產品的性能 ，仍然需要對傳感器進行創新和完善其性能，才能滿足需要。

    由于這些設備很容易在代工廠輕松的生產出來，所以，傳感器低功耗周邊設備，即模塊中非傳感器部分，如處理器和通信協議，對傳感器設備制造商來說是最容易得到的也是最容易并入的。

    國際公司如三星，松下，索尼，IBM和福特等已投資了數以億記美元用于傳動器的創新，來滿足不斷增長的需求。預計2020年的連接器將達到400億個，每一個上面都會裝有多個傳感器。所以，要把這一預測實現是需要對傳感器進行大的改進的。

    分析師按照傳感器未被滿足的新興技術進行分類后發現：

    功率性可在設備沒有被激活使用的時候降低其功率消耗來提高功率性能以及在低于正常值的電壓下操作以降低功耗。

    MOTION ENGINE可以所有的組件整合到一個包裝系統中可縮小總體尺寸。在這方面，MCUBE，艾克爾和博世做得也不錯。

    XARION、VESPER和NEXT BIOMETRICS在光學傳感器、熱敏傳感器和壓電傳感器在這方面都有所創新。